国金证券研报指，华虹半导体(01347)是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，收入和产能规模大陆第二、全球第六。公司在特色工艺领域差异化竞争，具有全球领先的深沟槽超级结MOSFET技术，功率器件/智能卡IC代工全球第一，MCU代工国内第一。23Q1晶圆代工市场公司占比约3%，全球排名第六。公司3条8英寸线和1条12英寸线截止2022年末总产能32.4万片/月等效8英寸晶圆，总产能在中国大陆位居第二位。
集团在A股科创板发行4.08亿股股票，发行价格52元/股，实际募集资金212亿元，计划投入到“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸优化升级项目”、“特色工艺技术创新研发项目”和“补充流动资金”四个项目中。华虹制造总投资额为67亿美元，引入大基金二期、锡虹国芯投资等股东，大基金二期占比29%。
预计公司2023-25年营收为24.7/28.4/31.8亿美元，同比增长-0.3%/15.2%/11.9%；归母净利润为3.8/4.6/5.1亿美元，同比增长-16%/21%/11%。公司受益科创板上市催化，给予公司1.2倍PB，目标价34.5港元/股，维持“买入”评级。
（责任编辑：刘海美 ）
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